本地時間 7 日晚間 10 點 41 分擺布，日本千葉縣西北部發生震級 5 以上的地動，車用芯片年夜廠瑞薩那珂工場部門裝備受地動影響停工。

　　按照瑞薩 8 日發布的聲明，公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工場(茨城縣)及高崎工場(群馬縣)皆位在震源四周，廠房和出產裝備皆未因地動受損，但那珂工場內部門裝備因地動影響而舉行停工，今朝正舉行復事情業。

　　另據路透社報導，瑞薩講話人當天暗示，因地動而停工的裝備為感知到搖擺而主動住手運轉的光刻裝備，今朝正舉行品質查抄確認，估計可于 8 日內復工。

　　那珂工場為瑞薩車用芯片重要出產工場，其出產車用 MCU 以和主動駕駛用 SoC 等進步前輩產物的 12 英寸廠房“N3 棟”本年 3 月曾經發生火警，產能直至 6 月 24 日才恢復至火警前 100% 水準。

尤其提示： {{z(站點標題)}}信息來自在互聯網，目的于在通報更多信息，其實不代表 {{z(站點標題)}}附和其不雅點。其原創性以和文中陳述文字及內容未經本站證明，對于本文以和此中全數或者者部門內容、文字的真實性、完備性、和時性本站不作任何包管或者承諾，并請自行核實相干內容。本站不負擔此類作品侵權舉動的直接責任和連帶責任。如若 {{z(站點標題)}}有任何內容加害您的權益，請和時接洽咱們，本站將會于24小時內處置懲罰終了。