10 月 15 日，亞馬遜(AMZN-US)收集辦事營業(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接管 CNBC 采訪時暗示，亞馬遜打算將來將設計更多自研芯片，為客戶帶來更多效益。

　　賽利普斯基暗示：“到今朝為止，我們已自立設計了幾種分歧的芯片，將來還會有更多。最新的芯片名為 Graviton2，與基在 x86(英特爾處置器的要害指令集)的同類芯片比擬，其性價比現實上提高了 40%。”

　　今朝 AWS 已開辟三個系列自研芯片，包羅 ARM 架構 Graviton 2 CPU，可用在 AWS EC2 辦事，此芯片為數據中間專用途理器，試圖挑戰英特爾數據中間市場的龍頭地位。

　　其次為 AWS Inferentia，首要是針對 EC2 Inf1 機械進修利用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片，首要用來撐持 EC2 instant 底層治理平臺，可將收集貯存、平安性卸載到專用硬件和軟件裝備。

　　亞馬遜云科技致力在結合半導體財產上下流，成立互信融會的協同設計開辟平臺，供給集成的設計、驗證、流片和計較資本辦事。下降設計公司成立 EDA 開辟情況難度，晉升設計效力和流程成功率。

　　2014 年，亞馬遜成立芯片研發部;次年經由過程收購的以色列芯片設計公司 Annapurna Labs，在當地數據中間上做一些設計和開辟利用。從 2016 年最先到現在，亞馬遜芯片設計慢慢實現從夾雜架構到完全基在云端設計，并在云上端到端實現了第一顆 7nm 辦事器 CPU Graviton 2 的全流程設計。

　　與此同時，亞馬遜云科技還經由過程定制化芯片開辟，延續優化云端根本架構。起首在虛擬化、存儲、收集和平安范疇進行變化，推出新的虛擬化平臺 Amazon Nitro System，在平安、收集和虛擬化機能有用晉升。同時也開辟基在 Arm 架構辦事器芯片，供給更好性價比，開辟機械進修推理芯片，加快計較。

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