10 月 15 日,亞馬遜(AMZN-US)收集辦事營業(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接管 CNBC 采訪時暗示,亞馬遜打算將來將設計更多自研芯片,為客戶帶來更多效益。
賽利普斯基暗示:“到今朝為止,我們已自立設計了幾種分歧的芯片,將來還會有更多。最新的芯片名為 Graviton2,與基在 x86(英特爾處置器的要害指令集)的同類芯片比擬,其性價比現實上提高了 40%。”
今朝 AWS 已開辟三個系列自研芯片,包羅 ARM 架構 Graviton 2 CPU,可用在 AWS EC2 辦事,此芯片為數據中間專用途理器,試圖挑戰英特爾數據中間市場的龍頭地位。
其次為 AWS Inferentia,首要是針對 EC2 Inf1 機械進修利用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片,首要用來撐持 EC2 instant 底層治理平臺,可將收集貯存、平安性卸載到專用硬件和軟件裝備。
亞馬遜云科技致力在結合半導體財產上下流,成立互信融會的協同設計開辟平臺,供給集成的設計、驗證、流片和計較資本辦事。下降設計公司成立 EDA 開辟情況難度,晉升設計效力和流程成功率。
2014 年,亞馬遜成立芯片研發部;次年經由過程收購的以色列芯片設計公司 Annapurna Labs,在當地數據中間上做一些設計和開辟利用。從 2016 年最先到現在,亞馬遜芯片設計慢慢實現從夾雜架構到完全基在云端設計,并在云上端到端實現了第一顆 7nm 辦事器 CPU Graviton 2 的全流程設計。
與此同時,亞馬遜云科技還經由過程定制化芯片開辟,延續優化云端根本架構。起首在虛擬化、存儲、收集和平安范疇進行變化,推出新的虛擬化平臺 Amazon Nitro System,在平安、收集和虛擬化機能有用晉升。同時也開辟基在 Arm 架構辦事器芯片,供給更好性價比,開辟機械進修推理芯片,加快計較。
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